無(wú)鉛焊錫膏
發(fā)表時(shí)間：2013-04-11 11:08:01[ 閱讀次數(shù)：3808 ]
無(wú)鉛焊錫膏
產(chǎn)品介紹Introduction
采用低氧化度的合金球形粉末及具備高技術(shù)含量的焊膏組成。具有優(yōu)良的印刷特性，寬范圍的工藝適應(yīng)性和可靠的機(jī)械強(qiáng)度及金屬電氣導(dǎo)通性能。
特點(diǎn)Outstanding features
□ 當(dāng)錫膏處于非使用狀態(tài)時(shí)，請(qǐng)置于0-10℃的冰箱內(nèi)密封保存；
□ 使用前，應(yīng)先從冰箱中取出錫膏在室溫下放置2-4小時(shí)進(jìn)行回溫，使其與室溫保持平衡，然后再開(kāi)封，否則，焊接時(shí)將會(huì)產(chǎn)生焊料球或焊料飛濺；
□ 回溫后要先將錫膏均勻攪拌至少2分鐘，使用時(shí)并隨時(shí)注意加蓋；
□ 作業(yè)環(huán)境30-60%RH-&22-28℃，建議印刷速度20-100mm/sec，印刷使用粘性保持時(shí)間大于8小時(shí)；
□ 模板底部擦拭頻率：每印刷5-10塊PCB板擦拭一次或根據(jù)需要；
□ 新舊錫膏最好不要混合使用；
□ 建議使用安全環(huán)保型清洗劑，并保證清洗劑與在用錫膏不直接接觸。
□ Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛系列產(chǎn)品助焊劑含量11.5%，熔化點(diǎn)217℃，水萃取電阻率≥1.0×105，絕緣阻抗值≥1.0×1012。